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徐西鹏

2020-05-20

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个人简介:

徐西鹏,博士,机械工程学科教授、博士生导师。


以第一获奖人获“国家科技进步二等奖”1项、教育部“自然科学奖”和“科技进步奖”一等奖各1项、福建省“科学技术奖”和“技术发明奖”一等奖各1项。

国务院特殊津贴专家。国家杰出青年科学基金获得者。国家科技创新领军人才;入选首批“新世纪百千万人才工程”国家级人选和“教育部新世纪优秀人才支持计划”;获“全国五一劳动奖章”“全国优秀科技工作者”等称号;被评为“福建省先进工作者”、“福建省杰出科技人才”和“福建省高校领军人才”。


国际磨料技术委员会(ICAT)主席,CMES-PEI-全国磨料技术委员会主任,福建省机械工程学会理事长。Intl J. Abrasive Tech.国际刊物Associate Editor,《机械工程学报》英文版和《金刚石与磨料磨具工程》编委会副主任。


主要任职:

华侨大学党委书记

脆性材料产品智能制造技术国家地方联合工程研究中心主任

脆性材料加工教育部工程技术研究中心主任


研究方向:

硬脆材料先进加工科学与技术


研究领域:

石材先进加工工具与技术

半导体材料精密超精密磨粒加工新技术


工作学习经历:

1982-1992年在南京航空学院(现南京航空航天大学)学习,获学士、硕士、博士学位。

1992年12月到华侨大学工作 。

1998-1999年在美国麻省大学从事研究工作1年。

2010年在美国康涅狄格大学Visiting Professor3个月。


主持的科研项目(在研):

1、“晶圆级单晶金刚石衬底的活性硬质磨粒协同加工原理与关键技术研究”,国家自然科学基金重点项目,资助经费:300万元,执行期间:201901-2023.12。

2、福建省脆性材料智能制造技术工程研究中心,资助经费:500万元,执行期间:2018-2019。


近期主要学术论文:

[1] Zhilong Xu, Xipeng Xu*, Changcai Cui, Optical functional film with triangular pyramidal texture for Crystalline silicon solar cells, Solar Energy, 2020,201:45-54
[2] Huihui Li,Changcai Cui, Subiao Bian,Jing Lu,Xipeng Xu,Oriol Arteaga,Model-free determination of the birefringence and dichroism in c-cut crystals from transmission ellipsometry measurements,Applied Optics, 2020,59(7): 2192-2200
[3] Junying Chen, Changcai Cui, Guoqin Huang, Hui Huang, Xipeng Xu, A new strategy for measuring the grain height uniformity of a grinding wheel, Measurement, 2020, 151: 107250(1-12)
[4] Zige Tian, Xipeng Xu*, Jiang Feng, Jing Lu, Qiufa Luo, Jiaming Lin, Study on nanomechanical properties of 4H-SiC and 6H-SiC by molecular dynamics simulations, Ceramics International, 2019, 45(17): 21998-2200645
[5] Zhilong Xu, Xipeng Xu*, Changcai Cui, Hui Huang, A new uniformity coefficient parameter for the quantitative characterization of a textured wafer surface and its relationship with the photovoltaic conversion efficiency of monocrystalline silicon cells, Solar Energy, 2019,191: 210-218
[6] Qiong Liu, Guoqin Huang, Changcai Cui, Zhen Tong, Xipeng Xu, Investigation of grinding mechanism of a 2D C-f/C-SiC composite by single-grain scratching, Ceramics International, 2019, 45(10): 13422-13430
[7] Yuzhou Zhang, Xipeng Xu *, Influence of surface topography evolution of grinding wheel on the optimal material removal rate in grinding process of cemented carbide, International Journal of Refractory Metals & Hard Materials, 2019, 80:130-143
[8] Yongchao Xu, Jing Lu, Xipeng Xu*, Chao-Chang Chen, Yujing Lin, Study on high efficient sapphire wafer processing by coupling SG-mechanical polishing and GLA-CMP, International Journal of Machine Tools & Manufacture, 2018, 130:12-19
[9] Yuzhou Zhang, Congfu Fang, Guoqin Huang, Xipeng Xu*, Modeling and simulation of the distribution of undeformed chip thicknesses in surface grinding, International Journal of Machine Tools & Manufacture, 2018, 127:14-27
[10] Nian Duan, Yiqing Yu, Wenshan Wang, Xipeng Xu*, Analysis of grit interference mechanisms for the double scratching of monocrystalline silicon carbide by coupling the FEM and SPH,International Journal of Machine Tools & Manufacture, 2017, 120: 49-60


联系方式:

联系电话:0592 -6160919

电子邮箱:xpxu@hqu.edu.cn


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